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kok全站_浅析PCBA品质缺陷及原因分析

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kok全站_浅析PCBA品质缺陷及原因分析本文摘要:1、冷焊,指潮湿具有过度的点焊。

【kok全站】1、冷焊,指潮湿具有过度的点焊。特征:表面深灰色、暗淡无光。

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在显微镜下认真观察,点焊正圆形颗粒。关键原因:转到炉温曲线设定失当,过炉速率太慢,商品过炉放置过聚集,锡膏霉变等;2、连锡,指2个或好几个点焊相接在一起,导致短路故障。

特征:2个插槽相接在一起。关键原因:锡膏包装印刷连锡,锡膏塌陷等;3、骗电焊焊接,指元件插槽与PCB焊层相接不善。

该类发现异常在SMT焊发现异常中容易再次出现。特征:插槽与焊层未相接,或插槽被焊接材料包复,但仍未相接。

关键原因:元件插槽或焊层水解反应、形变、环境污染,设计方案规格不给出,包装印刷、贴片偏移,温度控制原著相符合等;4、立件,也叫立碑、墓牌。

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特征:元件焊一端仍未与路线相接,并松驰。关键原因:设计产品失当导致元件两边加温不分布均匀,贴片平面偏移,焊层或元件插槽一端水解反应或环境污染,锡膏一端漏印或包装印刷偏移等;5、侧立。

特征:虽元件两边焊用相接,但元件波纹面竖直PCB。

关键原因:由于元件纸箱太松、机器设备调节失当导致帖片飞件,过炉全过程中沾板等;6、翻过来。特征:本来朝上的元件丝印油墨面贴放进底端。

该类发现异常会危害产品功能的搭建,但对维修不容易造成危害。

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关键原因:元件纸箱太松、机器设备调节失当导致帖片飞件,过炉全过程中商品不会受到抵触振动等;7、锡珠。特征:PCB非焊区不会有环形顆粒锡球。

关键原因:锡膏升温時间过度等原因导致的反潮,回流焊炉溫度原著失当,钢丝网打孔失当等;8、针眼。

特征:点焊表层不会有针孔空孔。

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关键原因:焊原材料反潮,转到溫度失当等。

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发布时间:2022-05-30
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